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KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰(zhàn)
- 1. 5G發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會為半導體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡技術(shù)，為移動電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實 (VR)、混合現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)設備、自動駕駛、精密的云應用程序服務、機器間連接、醫(yī)療保健服務等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實現(xiàn) 5G 的潛在應用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎設施，其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
- 關(guān)鍵字： KLA 5G 半導體 制造 工藝
KLA發(fā)布全新缺陷檢測與檢視產(chǎn)品組合
- 加利福尼亞州米爾皮塔斯，2019年7月9日- KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今日發(fā)布392x和295x光學缺陷檢測系統(tǒng)和eDR7380?電子束缺陷檢視系統(tǒng)。這些全新的檢測系統(tǒng)是我們公司旗艦產(chǎn)品系列——圖案晶圓平臺的進一步拓展，其檢測速度和靈敏度均有提升，代表了光學檢測的新水準。全新電子束檢視系統(tǒng)的創(chuàng)新使其自身價值進一步穩(wěn)固，并成為缺陷和發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)生根源之間的必要一環(huán)。對于領(lǐng)先的3D NAND、DRAM和邏輯集成電路（IC），該產(chǎn)品組合將縮短整個產(chǎn)品周期，加快其上市時間?！盀榱擞欣麧櫟刂圃煜乱淮鷥?nèi)存
- 關(guān)鍵字： KLA 光學缺陷檢測 eDR7380?電子束缺陷檢
本土汽車芯片制造如何提升可靠性？
- 長期以來，汽車電子芯片是我國芯片業(yè)的空白之一。為此，電子產(chǎn)品記者訪問了KLA-Tencor公司，請他們分享了汽車芯片制造中的可靠性控制方法?！ ∑囆酒c消費類芯片的區(qū)別 在工藝技術(shù)方面，汽車和消費類芯片基本相同——兩者的生產(chǎn)采用相同的工藝步驟、設備、圖案化等。汽車和消費類芯片的不同在于其可靠性要求不同?！ ∮谩肮に嚳刂啤眳f(xié)助控制汽車芯片的缺陷率 工藝控制策略對于協(xié)助汽車制造廠達到行業(yè)要求的零缺陷標準以確保設備可靠性至關(guān)重要。 從根本上說，導致汽車IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
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MicroLED的市場趨勢及制造檢測挑戰(zhàn)
- 作者 迎九 ? ?近日，KLA-Tencor 公司產(chǎn)品市場營銷經(jīng)理Ravichander Rao和Mukund Raghunathan接受了《電子產(chǎn)品世界》的采訪。MicroLED的市場趨勢 MicroLED市場大致可分為平板顯示器和照明兩部分。該技術(shù)在不斷開發(fā)，以生產(chǎn)高亮度、高色彩對比度、卓越分辨率和低功耗的LED。MicroLED通過采用LED陣列實現(xiàn)，其中每個元素比傳統(tǒng)LED小得多。其應用包括智能手表/智能手機顯示器、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、電視以及諸如AR/VR(增強現(xiàn)
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KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統(tǒng)： 拓展IC封裝產(chǎn)品系列
- KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。 ICOS? F160系統(tǒng)在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進行準確快速的芯片分類，其中包括對側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測。這兩款全新檢測系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度。 “隨著
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KLA-Tencor：制程控制在源頭 助力客戶實現(xiàn)更大生產(chǎn)價值
- 隨著技術(shù)的進步發(fā)展，制程的步驟越來越多，工藝也更加復雜化。如采用多重圖形技術(shù)的制程則為達到1000多道，而工藝窗口的挑戰(zhàn)則要求幾乎是“零缺陷”，這就對工藝控制水平提出了更高的要求。制造過程中任何細小的錯誤都將導致重新流片，而其代價將會很大，因此在制造過程中，檢測和量測變得越來越重要，越早發(fā)現(xiàn)問題所在，可挽回的損失越大。全球領(lǐng)先的工藝控制及良率管理解決方案的設備供應商KLA-Tencor其產(chǎn)品線涵蓋了半導體制程的各個環(huán)節(jié)和技術(shù)節(jié)點，包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜等，也同時提供數(shù)據(jù)的分析和儲存。在其它領(lǐng)域，
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KLA-Tencor宣布推出針對光學和EUV 空白光罩的全新FlashScanTM產(chǎn)品線
- 今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*檢測產(chǎn)品線。自從1978年公司推出第一臺檢測系統(tǒng)以來，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商，新的FlashScan產(chǎn)品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場。光罩坯件制造商需要針對空白光罩的檢測系統(tǒng)，用于工藝開發(fā)和批量生產(chǎn)過程中的缺陷檢測，此外，光罩制造商(“光罩廠”)為了進行光罩原料檢測，設備監(jiān)控和進程控制也需要購買該檢測系統(tǒng)。 FlashScan系統(tǒng)可以檢查針對光學或極紫外(EUV)光刻的空白光罩?！?/li>
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor EUV
KLA-Tencor為尖端集成電路器件技術(shù)推出全新量測系統(tǒng)
- KLA-Tencor公司今天針對10納米以下(sub-10nm)集成電路(IC)器件的開發(fā)和批量生產(chǎn)推出四款創(chuàng)新的量測系統(tǒng)：Archer?600疊對量測系統(tǒng)，WaferSight? PWG2圖案晶片幾何特征測量系統(tǒng)，SpectraShape? 10K光學關(guān)鍵尺寸(CD)量測系統(tǒng)和SensArray? HighTemp 4mm即時溫度測量系統(tǒng)。 這四款新系統(tǒng)進一步拓寬了KLA-Tencor的獨家5D圖案成像控制解決方案?應用，提升了包括自對準四重曝光(S
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KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國半導體行業(yè)一同成長
- 看好中國半導體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導體檢測與量測技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶解決在生產(chǎn)時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導體行業(yè)一同成長?！ LA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor IC
KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題 與中國半導體行業(yè)一同成長
- 看好中國半導體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導體檢測與量測技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶解決在生產(chǎn)時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導體行業(yè)一同成長?！ LA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
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Lam/KLA聯(lián)姻破局,半導體設備廠商只能合作？
- 半導體設備業(yè)者Lam Research與KLA-Tencor的合并案破局，主管機關(guān)的裁決認為，這兩家公司中的任何一家被合并，對市場都不公平。 美國主管機關(guān)已經(jīng)駁回了Lam Research與KLA-Tencor價值106億美元的合并提案，這透露了一個訊息，意味著晶片制造業(yè)者在最佳化下一代制程方面，得仰賴設備供應商之間的合作;而此案的裁決結(jié)果預期將會冷卻半導體設備領(lǐng)域的收購交易熱潮，盡管邁入成熟階段的整體IC產(chǎn)業(yè)仍然大吹整并風。 Lam與KLA的合并案是近一年前提出(參考閱讀)，目標是建立擁
- 關(guān)鍵字： Lam KLA
KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測系統(tǒng)
- 今天，KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進的光罩檢測系統(tǒng)，Teron? 640、Teron? SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實現(xiàn)當前和下一代掩膜設計的關(guān)鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著并嚴重損害成品率的缺陷。 利用創(chuàng)新的雙重成像技術(shù)，Teron 640 檢測系統(tǒng)為光罩廠提供了必要的靈敏度，對先進的光罩進行準確的品質(zhì)檢驗。Teron SL655 檢測系統(tǒng)采用全新的 STARlightGol
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KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測系統(tǒng)
- 今天，KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進的光罩檢測系統(tǒng)，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實現(xiàn)當前和下一代掩膜設計的關(guān)鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著并嚴重損害成品率的缺陷。 利用創(chuàng)新的雙重成像技術(shù)，Teron 640 檢測系統(tǒng)為光罩廠提供了必要的靈敏度，對先進的光罩進行準確的品質(zhì)檢驗。Teron SL655 檢測系統(tǒng)采用全新的 STARlightGol
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KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出晶圓全面檢測與檢查系列產(chǎn)品
- 在美國西部半導體展覽會前，KLA-Tencor 公司今天為前沿集成電路制造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統(tǒng)：3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬波段等離子光學檢測儀、Puma™ 9980 激光掃描檢測儀、CIRCL™5 全表面檢測套件、Surfscan® SP5XP 無圖案晶圓缺陷檢測儀和 eDR7280™ 電子束檢查和分類工具。這些系統(tǒng)采用一系列創(chuàng)新技術(shù)形成一套全面的晶圓檢測解決方案，使集成電路制造的所有階段—&mdash
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KLA-Tencor 為先進半導體封裝推出新的系列產(chǎn)品
- 今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進半導體封裝技術(shù)檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全自動化光學檢測，利用高度靈敏的 2D 和 3D 來測量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質(zhì)。這兩款系統(tǒng)都可以幫助 IC 制造商和封測代工廠 (OSAT) 在采用創(chuàng)新的封裝技術(shù)時
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